2024-4-29

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IBM e Canadá assinam acordo para fortalecer indústria de semicondutores

A IBM e o governo do Canadá assinaram um acordo para fortalecer a indústria de semicondutores no país e desenvolver mais capacidades

IBM e Canadá assinam acordo para fortalecer indústria de semicondutores

A IBM, o Governo do Canadá e o Governo de Quebec anunciaram acordos que procuram fortalecer a indústria de semicondutores do Canadá e desenvolver os recursos de montagem, teste e empacotamento (ATP) para módulos de semicondutores a serem usados numa ampla gama de aplicações, incluindo telecomunicações, computação de alto desempenho, automóvel, aeroespacial e defesa, redes de computadores e IA generativa, na fábrica da IBM no Canadá em Bromont, Quebec. Os acordos refletem um investimento combinado avaliado em aproximadamente 187 milhões de dólares canadianos, cerca de 127 milhões de euros.

Este anúncio é “uma grande vitória para o Canadá e para o nosso dinâmico setor tecnológico. Criará empregos bem remunerados, investirá em inovação, fortalecerá as cadeias de fornecimento e ajudará a garantir que as tecnologias mais avançadas sejam fabricadas no Canadá. Os semicondutores alimentam o mundo e estamos a colocar o Canadá na vanguarda dessa oportunidade”, indicou, em comunicado, Justin Trudeau, Primeiro-Ministro do Canadá.

Além do avanço das capacidades de empacotamento, a IBM conduzirá investigação e desenvolvimento para desenvolver métodos de fabricação escalável e outros processos avançados de montagem para apoiar o empacotamento de diferentes tecnologias de chips, para promover o papel do Canadá na cadeia de fornecimento de semicondutores da América do Norte e expandir e ancorar a capacidade de empacotamento do Canadá. capacidades em embalagens avançadas.

Os acordos também permitem colaborações com pequenas e médias empresas sediadas no Canadá com a intenção de promover o desenvolvimento de um ecossistema de semicondutores.

A IBM é líder em pesquisa e desenvolvimento de semicondutores há muito tempo, sendo pioneira em avanços para enfrentar os desafios de amanhã. Com o aumento da procura por computação na era da IA, a tecnologia avançada de empacotamento e chips está a tornar-se crítica para a aceleração das cargas de trabalho de IA”, explicou, também em comunicado, Darío Gil, Senior Vice President e Director of Research da IBM. “Como uma das maiores instalações de montagem e teste de chips da América do Norte, as instalações da IBM em Bromont vão desempenhar um papel central neste futuro. Estamos orgulhosos de trabalhar com os governos do Canadá e de Quebec em direção a esses objetivos e para construir um país mais forte e mais ecossistema de semicondutores equilibrado na América do Norte e além”.

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