China anuncia pacote de apoio financeiro à produção de semicondutores

A China está a trabalhar num pacote de apoio financeiro de mais de um bilião de yuan – o equivalente a 143 mil milhões de dólares – para apoiar a sua indústria de semicondutores. Desta forma, e de acordo com três fontes citadas pela Reuters, o país avança em direção à autossuficiência de chips, contrariando os passos dos EUA para abrandar os avanços tecnológicos chineses. 

Assim, o país planeia lançar aquele que será um dos maiores pacotes de incentivos financeiros, atribuídos ao longo de cinco anos, em forma de subsídios e créditos para reforçar a produção e investigação na área. Como esperado pelos analistas, a decisão confirma uma abordagem mais direta do país na definição do futuro do mercado de semicondutores – essenciais para demarcar o poder tecnológico chinês.

O plano pode ser implementado logo no primeiro trimestre do próximo ano, e, de acordo com as fontes, a maioria do apoio financeiro será utilizado para alavancar as compras de equipamento de semicondutores domésticos por parte das empresas chineses. Essas empresas teriam direito a um subsídio de 20% sobre o custo de compras.

Os especialistas calculam, ainda, que devem aumentar as preocupações dos EUA e aliados quanto ao acúmulo de capacidade de produção chinesa.